ワニス組成物、ポリイミド樹脂の製造方法、及び添加剤

東京応化工業株式会社

この技術でできること

熱にも強く、割れにくい次世代ポリイミド材料。

相談したいこと

技術の特徴

本特許は、低熱膨張性、破断伸び、及び引張強度に優れたポリイミド樹脂を形成できるワニス組成物およびその製造方法に関する技術である（1頁要約参照）。本発明のワニス組成物は、ポリアミック酸（A）と溶媒（S）を含む基本組成に対し、熱塩基発生剤（B）と、不飽和カルボン酸誘導体（C）を配合する点を特徴とする。不飽和カルボン酸誘導体は式（C1）で表される構造を有し、樹脂形成時の反応制御や分子構造の最適化に寄与する。これにより、従来のポリイミド材料では両立が難しかった低熱膨張性と機械的強度を同時に向上させることが可能となる。電子部品や高耐熱材料用途に適した高機能ポリイミド樹脂材料技術である。

AIによる特許活用案

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低熱膨張性を活かし、半導体パッケージ基板や絶縁膜材料として活用する。

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参考情報

活用条件

サブスクリプション・未選択
権利譲渡・未選択
ライセンス契約・未選択

商品化・サービス化: ASK
実証実験: ASK
サンプル・プロトタイプ: ASK

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権利概要

出願番号: 特願2020-213812
発明の名称: ワニス組成物、ポリイミド樹脂の製造方法、及び添加剤
出願人／権利者: 東京応化工業株式会社
公開番号: 特開2022-099806
登録番号: 特許第7633804号

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