質感取得システム、質感取得装置および質感取得プログラム

日本放送協会

この技術でできること

熱にも強く、割れにくい次世代ポリイミド材料。

相談したいこと

技術の特徴

本特許は、低熱膨張性、破断伸び、及び引張強度に優れたポリイミド樹脂を形成できるワニス組成物およびその製造方法に関する技術である（1頁要約参照）。本発明のワニス組成物は、ポリアミック酸（A）と溶媒（S）を含む基本組成に対し、熱塩基発生剤（B）と、不飽和カルボン酸誘導体（C）を配合する点を特徴とする。不飽和カルボン酸誘導体は式（C1）で表される構造を有し、樹脂形成時の反応制御や分子構造の最適化に寄与する。これにより、従来のポリイミド材料では両立が難しかった低熱膨張性と機械的強度を同時に向上させることが可能となる。電子部品や高耐熱材料用途に適した高機能ポリイミド樹脂材料技術である。

AIによる特許活用案

おすすめ業界 ポリイミド樹脂高機能材料電子材料

半導体基板材料

低熱膨張性を活かし、半導体パッケージ基板や絶縁膜材料として活用する。

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参考情報

活用条件

サブスクリプション・未選択
権利譲渡・未選択
ライセンス契約・未選択

商品化・サービス化: ASK
実証実験: ASK
サンプル・プロトタイプ: ASK

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権利概要

出願番号: 特願2020-168205
発明の名称: 質感取得システム、質感取得装置および質感取得プログラム
出願人／権利者: 日本放送協会
公開番号: 特開2022-060641
登録番号: 特許第7633790号

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