部材加工方法、部材加工システム、部材の接合方法、電子部材、および加工の課金システム

国立大学法人九州工業大学

掲載画像・国立大学法人九州工業大学

この技術でできること

“集めて当てる”で精密加工。

相談したいこと

技術の特徴

本特許は、少ない工程で高精度な加工を可能とする部材加工技術に関するものである（1頁要約参照）。本発明では、まず被加工面に光反応性粒子を含む塗布溶液を塗布し、塗布膜を形成する。その後、電界発生手段を用いて塗布膜中の光反応性粒子を被加工面側に集中させる（粒子偏在化）。続いて、光照射を行うことで、集中した粒子が反応し、被加工面を加工する構成となっている。図に示されるように、「塗布→粒子移動→光照射」というシンプルなプロセスで加工が行われる。加工パターンは光照射条件により柔軟に変更可能であり、従来よりも工程削減と高精度加工の両立が可能となる。電子部材や微細加工分野に適した加工技術である。

AIによる特許活用案

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高精度なパターン形成技術として応用。

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参考情報

活用条件

サブスクリプション・未選択
権利譲渡・未選択
ライセンス契約・未選択

商品化・サービス化: ASK
実証実験: ASK
サンプル・プロトタイプ: ASK

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権利概要

出願番号: 特願2021-017290
発明の名称: 部材加工方法、部材加工システム、部材の接合方法、電子部材、および加工の課金システム
出願人／権利者: 国立大学法人九州工業大学
公開番号: 特開2022-120414
登録番号: 特許第7622988号

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