ワイヤの絶縁層の切断を簡単かつ適切に！革新的ワイヤストリッパ

株式会社ディスコ

東京都大田区大森北２－１３－１１

この技術でできること

ワイヤの絶縁被覆層を切断する位置を精確に規定する切断位置規定ユニットを備えたワイヤストリッパの特許。

相談したいこと

技術の特徴

この特許は、ワイヤの絶縁被覆層を簡単かつ適切に切断できるワイヤストリッパに関するものです。従来のワイヤストリッパでは、刃を当てる位置を作業者の直感に基づいて決定する必要があり、適切な位置で切断できない問題がありました。本発明のワイヤストリッパは、開閉可能な丸部を有する切断ユニットと、ワイヤの端部が突き当てられる突き当て部を有し、切断位置を規定する切断位置規定ユニットを備えています。これにより、作業者の直感に基づいて切断位置を決定する必要がなく、また、切断位置に印等を付す必要もなく、絶縁被覆層を簡単かつ適切に切断できます。

AIによる特許活用案

おすすめ業界 電気工事業電子部品製造業自動車部品製造業

高精度ワイヤ切断ツールの開発

本特許技術を用いて、高精度なワイヤ切断が可能なツールを開発し、電子部品製造業や自動車部品製造業に提供します。これにより、絶縁被覆層の切断作業の効率化と品質向上を図ることができます。

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参考情報

活用条件

サブスクリプション・未選択
権利譲渡・未選択
ライセンス契約・未選択

商品化・サービス化: ASK
実証実験: ASK
サンプル・プロトタイプ: ASK

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権利概要

出願番号: 特願2019-147592
発明の名称: ワイヤストリッパ
出願人／権利者: 株式会社ディスコ
住所: 東京都大田区大森北２－１３－１１
公開番号: 特開2021-029072
登録番号: 特許第7317447号

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