革新的な導電性基板：電子部品の接続を革新する

合同会社ｊｕｊｕｂｅ

山梨県北杜市大泉町谷戸３９１５

この技術でできること

導電パターン層と導電メッキ層を有する絶縁基板の新しい実装構造

相談したいこと

技術の特徴

本特許は、絶縁基板上に導電パターン層と導電メッキ層を有し、それらの切断面が一平坦面で露出する構造を持つ電子部品の新たな実装構造に関するものです。この実装構造は、プリント基板の端面に沿って切断し、その切断面に実装接続部が配される方式を採用しています。また、導電充填体の切断面も同一平坦面で露出し、それぞれの導電メッキ層や導電充填体の切断面が、対応する実装接続部と半田接続するランドパターンとして機能します。これにより、電子部品の実装が容易になり、信頼性と生産性が向上します。

AIによる特許活用案

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高性能電子デバイスの設計と製造

本発明は、電子部品の実装を容易にし、信頼性と生産性を向上させるため、高性能な電子デバイスの設計と製造に活用できます。例えば、スマートフォン、パソコン、テレビなどの電子機器の製造において、コストを抑えつつ高性能化と小型化を進めることが可能になります。

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参考情報

活用条件

サブスクリプション・未選択
権利譲渡・未選択
ライセンス契約・未選択

商品化・サービス化: ASK
実証実験: ASK
サンプル・プロトタイプ: ASK

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権利概要

出願番号: 特願2019-097025
発明の名称: 電子部品の実装構造及び電子部品の実装方法
出願人／権利者: 合同会社ｊｕｊｕｂｅ
住所: 山梨県北杜市大泉町谷戸３９１５
公開番号: 特開2020-191418
登録番号: 特許第6623356号

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