ハイパフォーマンス・ヒートパイプ - 小型化と高熱伝導性を実現
国立大学法人電気通信大学
東京都調布市調布ケ丘１丁目５−１
この技術でできること
高発熱電子部品の冷却に最適なナノ粒子層を活用したヒートパイプとその製造方法
相談したいこと
技術の特徴
本特許は、作動流体が純水またはナノ流体であり、コンテナが銅製であるヒートパイプとその製造方法を提供します。このヒートパイプは、作動流体が封入されたコンテナと、コンテナの内壁面側に設けられたウィックを備え、ウィックはナノ粒子層で形成されています。なお、製造方法では、コンテナの内壁面側にナノ粒子層を形成するために、シリカナノ流体への浸漬や核沸騰させることを特徴とします。このようにして、小型でありながら高い熱輸送性能を持つヒートパイプを製造することが可能となります。
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AIによる特許活用案
高発熱電子部品の冷却
スマートフォンやタブレットPC、医療機器などの高発熱電子部品の冷却に使用することで、デバイスの小型化と高性能化を可能にします。
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参考情報
活用条件
- サブスクリプション・未選択
- 権利譲渡・未選択
- ライセンス契約・未選択
- 商品化・サービス化
- ASK
- 実証実験
- ASK
- サンプル・プロトタイプ
- ASK
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権利概要
- 出願番号
- 特願2019-085579
- 発明の名称
- ヒートパイプ製造方法
- 出願人／権利者
- 国立大学法人電気通信大学
- 住所
- 東京都調布市調布ケ丘１丁目５−１
- 公開番号
- 特開2020-067269
- 登録番号
- 特許第7284988号