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革新的なシリコン微粒子の製造法

学校法人東京電機大学

この技術でできること

簡易かつ安価な材料を用いて、シリコン微粒子の表面に微細な突起を形成する製造法。

技術の特徴

本特許は、簡易な操作と安価な材料を用いて、シリコン微粒子の表面に微細な突起を形成する手段を提供します。リンやホウ素を含む化合物をシリコン微粒子に接触させてから熱処理を行うことで、シリコン微粒子にリンまたはホウ素をドープします。これにより、そのシリコン微粒子の表面に遷移金属粒子との接触部が酸化され、微細な突起が形成されます。この製造法は、太陽電池やリチウムイオン二次電池などのエネルギー関連製品の分野で有用であるとされています。本特許により、工業的に利用するには課題が多い従来の加工法と比べて、コストや手間を大幅に削減することが可能となります。

関連キーワード

シリコン微粒子微細突起ドーピング遷移金属エネルギー関連製品

AIによる特許活用案

おすすめ業界 半導体産業エネルギー産業電子機器産業

エネルギー効率向上のための新素材開発

本特許の製造法を用いて、シリコン微粒子の表面に微細な突起を形成することで、太陽電池やリチウムイオン二次電池などのエネルギー関連製品の発電効率を向上させる新素材を開発できます。

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参考情報

活用条件

  • サブスクリプション・未選択
  • 権利譲渡・未選択
  • ライセンス契約・未選択
商品化・サービス化
ASK
実証実験
ASK
サンプル・プロトタイプ
ASK

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権利概要

出願番号
特願2018-192860
発明の名称
微細突起を有するシリコン微粒子の製造方法、及びシリコン微粒子
出願人/権利者
学校法人東京電機大学
公開番号
特開2020-059631
登録番号
特許第7224593号
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