高精度ポリイミド焼成装置、次世代電子デバイス製造をリード

東京応化工業株式会社

神奈川県高座郡寒川町田端１５９０

この技術でできること

高精度な加熱制御により、ポリイミドを形成するための革新的な装置

相談したいこと

技術の特徴

本特許は、ポリイミドを形成するための溶液が塗布された基板を収容可能な装置に関するものです。装置は、収容空間、圧力調整部、基板加熱部、圧力検知部、温度検知部、制御部を含んでいます。特に制御部は、特定の圧力と温度条件下で基板を加熱する第一、第二、第三の加熱制御を行います。基板加熱部は、基板の一方面側に配置されたホットプレートと、基板の他方面側に配置されるとともに、基板を赤外線によって加熱可能な赤外線ヒータを含んでいます。これにより、高精度で制御された環境下でのポリイミドの形成が可能となり、電子デバイスの性能向上に寄与します。

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参考情報

活用条件

サブスクリプション・未選択
権利譲渡・未選択
ライセンス契約・未選択

商品化・サービス化: ASK
実証実験: ASK
サンプル・プロトタイプ: ASK

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権利概要

出願番号: 特願2018-121120
発明の名称: ポリイミド焼成方法およびポリイミド焼成装置
出願人／権利者: 東京応化工業株式会社
住所: 神奈川県高座郡寒川町田端１５９０
公開番号: 特開2020-001219
登録番号: 特許第7154046号

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