高弾性・柔軟な電子機能部材の開発

国立研究開発法人科学技術振興機構

東京都千代田区四番町５－３　サイエンスプラザ

この技術でできること

フレキシブルな基材上にエレクトロニクスデバイスを形成し、伸縮した際の導電層の破損を防ぐ新技術

相談したいこと

技術の特徴

本特許は、フレキシブルな基材上にエレクトロニクスデバイスを形成する電子機能部材に関するものです。具体的には、電極部を有する繊維網を有し、その電極部を構成する繊維が、芯材、芯材の少なくとも一部を被覆する緩和層、そして緩和層の芯材と反対側の面を被覆する導電層とを備える構造を採用しています。その結果、繊維網は空隙を有するため柔らかく、伸縮した際における導電層の破損を防ぐことができます。また、芯材と緩和層、導電層との三層構造により、高い精度の情報を得ることや装着時の違和感を低減することが可能となります。

AIによる特許活用案

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この技術を活用することで、身体に装着するウェアラブルデバイスの開発が可能となります。特に、身体の動きに合わせて伸縮することが求められるスポーツウェアやヘルスケアデバイスにおいて、装着時の違和感を軽減し、ユーザーの生体情報をより正確に取得することが可能となります。

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参考情報

活用条件

サブスクリプション・未選択
権利譲渡・未選択
ライセンス契約・未選択

商品化・サービス化: ASK
実証実験: ASK
サンプル・プロトタイプ: ASK

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権利概要

出願番号: 特願2018-048388
発明の名称: 電子機能部材及び電子部品
出願人／権利者: 国立研究開発法人科学技術振興機構
住所: 東京都千代田区四番町５－３　サイエンスプラザ
公開番号: 特開2019-161114
登録番号: 特許第6960161号

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