高耐熱性電極接続技術、メッキ処理による革新的な接続方法の提供

学校法人早稲田大学

東京都新宿区戸塚町一丁目104番地

この技術でできること

メッキ処理によって電極間を接続し、遮蔽された空隙を生じさせない電極接続方法とその構造

相談したいこと

技術の特徴

本特許は、電極間をメッキ処理により電気的に接続する方法に関するもので、従来の半田接続に比べて高温に対する耐久性が向上しています。具体的には、第1の電極と第2の電極がチップ間の電極またはチップと基板との間の電極である場合、メッキ処理時に電極が直接または間接的に接触した状態でチップまたは基板を上下方向から挟持する部材を有します。また、メッキ処理による積層が接触箇所の周辺と対向する電極の表面に形成され、前記接触箇所の周辺から離隔した領域において、接触箇所の周辺近傍から離隔した領域において、メッキ積層表面が前記第1の電極及び前記第2の電極の対向する表面にそれぞれ形成されることで、遮蔽された空隙が生じる前にメッキ処理を停止します。

AIによる特許活用案

おすすめ業界 電子機器製造業自動車業宇宙開発業

高温環境での電子機器の製造

従来の半田接続に比べ、高温に対する耐久性が向上した本特許の電極接続方法は、高温環境での電子機器の製造に適しています。特に、シリコンカーバイド（SiC）等を利用した高パワー密度化が求められる電子機器の製造に活用することができます。

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参考情報

活用条件

サブスクリプション・未選択
権利譲渡・未選択
ライセンス契約・未選択

商品化・サービス化: ASK
実証実験: ASK
サンプル・プロトタイプ: ASK

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権利概要

出願番号: 特願2019-055343
発明の名称: 電極接続方法及び電極接続構造
出願人／権利者: 学校法人早稲田大学
住所: 東京都新宿区戸塚町一丁目104番地
公開番号: 特開2019-106550
登録番号: 特許第6667765号

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