高精度インプリント技術で薄膜加工の新時代を切り開く
国立研究開発法人産業技術総合研究所
茨城県つくば市梅園１－１－１ つくば中央第１（産総研内）
この技術でできること
基板の裏面を加圧することで高精度なインプリントを実現
相談したいこと
技術の特徴
本発明は、薄い基板を保持し、基板の裏面を加圧してその表面にモールドを押圧するインプリント技術に関するものです。柔軟な加圧用構造体を用いることで、基板表面への精密なインプリントが可能となり、半導体や光学デバイスの製造に適用されます。
関連キーワード
AIによる特許活用案
半導体製造への応用
薄い基板に精密なパターンを転写するインプリント技術を半導体製造に応用する技術。
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参考情報
活用条件
- サブスクリプション・未選択
- 権利譲渡・未選択
- ライセンス契約・未選択
- 商品化・サービス化
- ASK
- 実証実験
- ASK
- サンプル・プロトタイプ
- ASK
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権利概要
- 出願番号
- 特願2005-154854
- 発明の名称
- 裏面加圧によるインプリント方法及び装置
- 出願人／権利者
- 国立研究開発法人産業技術総合研究所
- 住所
- 茨城県つくば市梅園１－１－１ つくば中央第１（産総研内）
- 公開番号
- 特開2006-332391
- 登録番号
- 特許第4595120号