高精度接合が可能な革新的な接合装置

大学共同利用機関法人自然科学研究機構

東京都港区虎ノ門４－３－１３　ヒューリック神谷町ビル２Ｆ

この技術でできること

大型基板でも平行度を高め、安定した接合を実現する接合装置とその方法に関する特許です。

相談したいこと

技術の特徴

本特許は、一対の基板の平行度を高め、大型の基板でも安定した接合を可能にする装置とその方法を提供します。装置は、第一保持部と接続保持部とを自在継手部を介して接続し、接続保持部に対する姿勢が変化可能な構造を有します。また、接続保持部に設けられた押付部材と支持部材が、第一保持部と接続保持部の間に挟み込まれる形状をしています。これにより、基板間の高精度な平行度を保ちつつ接合することが可能となり、大型基板の接合性能を向上させます。この特許は、基板の接合技術を必要とする様々な産業分野における製品開発や生産工程の効率化に貢献することが可能です。

AIによる特許活用案

おすすめ業界 半導体製造業電子機器製造業自動車製造業

高精度な製品製造に活用

本特許の技術は、精密な部品を接合する必要がある製品の製造に活用できます。特に、電子機器や自動車などの製品では、大型の部品を高精度に接合することで、製品の品質向上に寄与します。

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参考情報

活用条件

サブスクリプション・未選択
権利譲渡・未選択
ライセンス契約・未選択

商品化・サービス化: ASK
実証実験: ASK
サンプル・プロトタイプ: ASK

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権利概要

出願番号: 特願2017-186416
発明の名称: 接合装置および接合方法
出願人／権利者: 大学共同利用機関法人自然科学研究機構
住所: 東京都港区虎ノ門４－３－１３　ヒューリック神谷町ビル２Ｆ
公開番号: 特開2019-062106
登録番号: 特許第7025744号

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