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高性能で省エネなMIS型半導体装置の製造

国立研究開発法人物質・材料研究機構

茨城県つくば市千現1-2-1

この技術でできること

絶縁膜の誘電率が高く水素の透過率が低いMIS型半導体装置の製造方法

技術の特徴

本特許は、MIS型半導体装置およびその製造方法に関するもので、特に絶縁膜の誘電率が高く水素透過率が低いMIS型半導体装置について詳述しています。基本的な製造工程は、まず半導体基板上にCeFを含む絶縁体層を形成します。次に、この絶縁体層上に導電体層を形成します。その後、室素ガスを用いた熱処理が行われます。さらに、導電体層形成後には窒素ガスと水素ガスの混合ガスを用いた熱処理が実施されます。この製造方法により、MIS型半導体装置の高性能化と消費電力の削減が図られます。

関連キーワード

MIS型半導体装置絶縁体層導電体層熱処理消費電力削減

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参考情報

活用条件

  • サブスクリプション・未選択
  • 権利譲渡・未選択
  • ライセンス契約・未選択
商品化・サービス化
ASK
実証実験
ASK
サンプル・プロトタイプ
ASK

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権利概要

出願番号
特願2017-079420
発明の名称
MIS型半導体装置およびその製造方法
出願人/権利者
国立研究開発法人物質・材料研究機構
住所
茨城県つくば市千現1-2-1
公開番号
特開2018-182058
登録番号
特許第6941346号
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