非接触で微細な欠陥を検出する画期的な技術

国立研究開発法人産業技術総合研究所

茨城県つくば市梅園１－１－１　つくば中央第１（産総研内）

この技術でできること

この特許は、被検査体に応力を印加することで微細な欠陥を検出する方法と欠陥検査装置について説明しています。

相談したいこと

技術の特徴

本特許は、非接触で被検査体に応力を印加し、その応力の影響による散乱光強度の変化を検出することで微細な欠陥を検査する技術を提供します。具体的には、平行光を照射し、その散乱光を検出することで欠陥を検査します。さらに、この技術は、熱応力印加手段を用いて応力を印加することも可能です。また、レーザー光源由来の光を用いて集光することも可能です。この技術は、ウエハや光学機能素子の基板、MEMS構造体、ガラス、レチクルなどの微細な欠陥検査に適しています。

AIによる特許活用案

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半導体ウエハの製造過程において、微細な欠陥が発生することがあります。この技術を利用すれば、非接触でウエハに応力を印加し、散乱光の強度変化から欠陥を検出することが可能になります。

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参考情報

活用条件

サブスクリプション・未選択
権利譲渡・未選択
ライセンス契約・未選択

商品化・サービス化: ASK
実証実験: ASK
サンプル・プロトタイプ: ASK

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権利概要

出願番号: 特願2017-040821
発明の名称: 欠陥を検査する方法および欠陥検査装置
出願人／権利者: 国立研究開発法人産業技術総合研究所
住所: 茨城県つくば市梅園１－１－１　つくば中央第１（産総研内）
公開番号: 特開2018-146356
登録番号: 特許第6984860号

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