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高品質銅配線の製造法、電子デバイスの信頼性向上への一歩

国立大学法人茨城大学

茨城県日立市中成沢町4-12-1

この技術でできること

非酸化夫囲気での熱処理工程を含む、銅配線の製造方法について述べられています。

技術の特徴

本特許の主旨は、半導体装置等において用いられる銅を主成分とする銅配線の製造法について詳述しています。特に、非酸化夫囲気での熱処理工程を含む製造方法を提供しており、その際に使用するめっき液は硫酸銅溶液であることが特徴です。また、鉄(Fe)、チタン(Ti)、亜鉛(Zn)、コバルト(Co)、ニッケル(Ni)、マグネシウム(Mg)、マンガン(Mn)、鍋(Sn)、鉛(Pb)、アルミニウム(Al)の濃度がそれぞれ特定の範囲に制限されています。これにより、銅配線の低抵抗化と信頼性が確保され、半導体装置や電子デバイスの性能向上に寄与します。

関連キーワード

銅配線半導体装置熱処理電子デバイス低抵抗化

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高信頼性電子デバイスの製造

本製造方法は、半導体装置や電子デバイスの製造において、高品質な銅配線を提供します。これにより、製品の信頼性が向上し、故障率の低減や性能の向上が期待できます。

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参考情報

活用条件

  • サブスクリプション・未選択
  • 権利譲渡・未選択
  • ライセンス契約・未選択
商品化・サービス化
ASK
実証実験
ASK
サンプル・プロトタイプ
ASK

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権利概要

出願番号
特願2017-036877
発明の名称
銅配線及びその製造方法
出願人/権利者
国立大学法人茨城大学
住所
茨城県日立市中成沢町4-12-1
公開番号
特開2018-142649
登録番号
特許第6649303号
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