高密度の固体材料接合デバイス

学校法人　中央大学

東京都文京区春日１－１３－２７

この技術でできること

効率的な熱伝導を可能にする固体材料の接合デバイス

相談したいこと

技術の特徴

本特許は、複数の固体材料を接合するデバイスを提供します。このデバイスは、接合面の間に特定の厚さと展性を有する金属符を備えるという特徴があります。接合面の平坦度の合算値以上、かつ、100ヵm以下の厚さを有し、より大きな展性を有する固体材料の展性以上の展性を持つ金属符は、固体材料間の熱伝導を効率的に行います。また、金属箱の各表面の表面粗さは、接合面の表面粗さ以下で設定され、接合面に対し高密度に接合されます。さらに、一部の固体材料はレーザー媒質であり、他部分はレーザー媒質を保持するホルダーであることが特徴となっています。

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このデバイスを用いると、固体レーザー装置の製造において、レーザー媒質とホルダーの接合部分での熱伝導を効率的に行うことが可能となります。これにより、レーザー媒質からの放熱が効率的に行われ、熱レンズ効果や熱複屈折によるビーム品質の劣化を防ぐことができます。

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参考情報

活用条件

サブスクリプション・未選択
権利譲渡・未選択
ライセンス契約・未選択

商品化・サービス化: ASK
実証実験: ASK
サンプル・プロトタイプ: ASK

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権利概要

出願番号: 特願2016-251625
発明の名称: 常温接合法を用いたデバイスの製造方法及びデバイス
出願人／権利者: 学校法人　中央大学
住所: 東京都文京区春日１－１３－２７
公開番号: 特開2018-103215
登録番号: 特許第6836779号

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