革新的な中空構造体の製造方法

国立研究開発法人産業技術総合研究所

茨城県つくば市梅園１－１－１　つくば中央第１（産総研内）

この技術でできること

MEMS素子などに使用される中空構造体の製造方法を特許化

相談したいこと

技術の特徴

本特許は、微細機械要素と電子回路要素を融合したMEMS(Micro Electro Mechanical System)素子などに使用される中空構造体の製造方法に関するもので、樹脂含有層を形成した基材と、支柱層を設けた基材とを接着し、その後硬化する工程を含む。また、この樹脂含有層は1層または複数の層からなり、樹脂を含まない層を包含する構造を有することが特徴である。さらに、この樹脂含有層は機能性粒子を含有しており、変位部材となることが可能である。

AIによる特許活用案

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高精度なMEMS素子の製造

この特許技術を用いて、微細な機械要素と電子回路要素を組み合わせた高精度なMEMS素子を製造することが可能です。特に、樹脂含有層と支柱層の接着と硬化工程は、精密な中空構造体の製造に対応します。

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参考情報

活用条件

サブスクリプション・未選択
権利譲渡・未選択
ライセンス契約・未選択

商品化・サービス化: ASK
実証実験: ASK
サンプル・プロトタイプ: ASK

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権利概要

出願番号: 特願2017-085837
発明の名称: 中空構造体の製造方法
出願人／権利者: 国立研究開発法人産業技術総合研究所
住所: 茨城県つくば市梅園１－１－１　つくば中央第１（産総研内）
公開番号: 特開2018-069440
登録番号: 特許第6945838号

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