レーザー技術で加工面を最適化！

国立大学法人東京農工大学

東京都小金井市中町２－２４－１６

この技術でできること

レーザー光を用いた緻密な加工対象物の表面加工方法

相談したいこと

技術の特徴

本特許は、加工対象物の表面にレーザー光を照射し、材質に応じた周期構造を形成する加工方法を提供します。加工対象面におけるレーザー光の波長や光軸の角度を調整することで、凹凸構造の配列周期を材質に適した状態にすることが可能です。また、レーザー光が散乱することで生じる散乱光を撮像し、それに基づいてレーザー光の行路の長さを一致させることも可能です。さらに、加工対象面における照射位置を順次移動させることで、所定範囲に凹凸構造や周期構造を形成することができます。これにより、材質に最適な表面構造を形成することが可能となります。

AIによる特許活用案

おすすめ業界 製造業自動車産業航空宇宙業界

精密部品の最適化

本技術を使用して、各種精密部品の表面構造を最適化し、部品の寿命を延ばすことができます。これにより、製品全体の品質向上とコスト削減が期待できます。

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参考情報

活用条件

サブスクリプション・未選択
権利譲渡・未選択
ライセンス契約・未選択

商品化・サービス化: ASK
実証実験: ASK
サンプル・プロトタイプ: ASK

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権利概要

出願番号: 特願2017-164136
発明の名称: 超短パルスレーザを用いた微細加工方法、導出装置、加工装置および加工物
出願人／権利者: 国立大学法人東京農工大学
住所: 東京都小金井市中町２－２４－１６
公開番号: 特開2018-051626
登録番号: 特許第7083982号

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