極薄機能性素子を用いた先進的な電子デバイス製造方法

国立研究開発法人産業技術総合研究所

茨城県つくば市梅園１－１－１　つくば中央第１（産総研内）

この技術でできること

高精度な電子デバイスを効率的に製造するための特許技術

相談したいこと

技術の特徴

本特許は、極薄の機能性素子を含む電子デバイス、及びそれに用いるインターポーザの製造方法に関するものです。デバイスの製造工程は、第2の基板上に構造体部分とフレーム部分を作製し、その端部に小片の支持部を形成することから始まります。その後、構造体部分及びフレーム部分を架け渡し、支持部の一部で第1の基板に支持されるように凹部を形成します。その後、支持部の一部を破断し、デバイス作製工程で作製された構造体部分及びフレーム部分が形成された第2の基板を第1の基板から剥離します。製造方法は、さらにこれらの部分をフレキシブル基板上に転写する工程を含みます。

AIによる特許活用案

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極薄デバイスの量産化

この特許技術を用いることで、極薄の機能性素子を含む電子デバイスの製造が可能となります。これにより、製品の小型化や軽量化を実現することができ、大量生産にも対応可能です。

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参考情報

活用条件

サブスクリプション・未選択
権利譲渡・未選択
ライセンス契約・未選択

商品化・サービス化: ASK
実証実験: ASK
サンプル・プロトタイプ: ASK

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権利概要

出願番号: 特願2016-171020
発明の名称: 電子デバイス、インターポーザ及び電子デバイスの製造方法
出願人／権利者: 国立研究開発法人産業技術総合研究所
住所: 茨城県つくば市梅園１－１－１　つくば中央第１（産総研内）
公開番号: 特開2018-034275
登録番号: 特許第6813843号

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