高性能で信頼性の高いプリント配線板用の複合金属条の開発
三井金属鉱業株式会社
東京都品川区大崎1-11-1
この技術でできること
本発明は、プリント配線板用の複合金属条、キャリア付複合金属符、プリント配線板用の金属張積層板及びプリント配線板に関する。
相談したいこと
技術の特徴
本発明は、プリント配線板用の複合金属条、プリント配線板用のキャリア付複合金属符、プリント配線板用の金属張積層板及びプリント配線板に関するもので、特に、1層以上の銅層と1層以上のニッケル合金とからなるプリント配線板用の複合金属符等に関する。近年、電子機器等の小型化に伴い、厚さの薄い高密度配線を備えるプリント配線板が要求されています。しかし、その製造には困難性があります。そのため、本発明は、銅箱の表面にインバー合金層を設けた複合金属箱が開示されています。これにより、低熱膨張性を備え、さらに電気抵抗の制御可能な合金答の提供が可能になります。
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AIによる特許活用案
高密度プリント配線板の製造
電子機器の小型化に伴うプリント配線板の高密度化に対応できる製品を提供する。本発明により、銅箱の表面にインバー合金層を設けた複合金属箱を使用することで、低熱膨張性と電気抵抗の制御可能性を兼ね備えた高性能なプリント配線板を製造できます。
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参考情報
活用条件
- サブスクリプション・未選択
- 権利譲渡・未選択
- ライセンス契約・未選択
- 商品化・サービス化
- ASK
- 実証実験
- ASK
- サンプル・プロトタイプ
- ASK
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権利概要
- 出願番号
- 特願2015-515309
- 発明の名称
- プリント配線板用の複合金属箔、プリント配線板用のキャリア付複合金属箔、これらを用いて得られるプリント配線板用の金属張積層板及びプリント配線板
- 出願人/権利者
- 三井金属鉱業株式会社
- 住所
- 東京都品川区大崎1-11-1
- 公開番号
- WO2015/099156
- 登録番号
- 特許第6526558号