高性能な電子部品パッケージの製造方法

三井金属鉱業株式会社

東京都品川区大崎１－１１－１

この技術でできること

導電樹脂層を備えたプレス接着用金属筆を用いた電子部品パッケージの製造方法

相談したいこと

技術の特徴

この特許は、導電樹脂層を備えたプレス接着用金属筆を用いて、電子部品パッケージを製造する方法に関するものです。具体的には、この方法は、プレス接着用金属箱の樹脂層を回路基板に重ね、加熱およびプレスを行い、支持体を剥離することにより、回路基板に設けられた回路上に金属層と導電性粒子層を形成します。これにより、高品質な電子部品パッケージの製造が可能となり、電子部品の性能を大幅に向上させることが期待できます。

AIによる特許活用案

おすすめ業界 電子部品製造業半導体業界電気機器製造業

高性能電子部品の製造

この特許を活用することで、高性能な電子部品を製造することが可能となります。特に、導電性粒子層と金属層を回路基板に設けることにより、電子部品の電気的特性を改善することが期待できます。

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参考情報

活用条件

サブスクリプション・未選択
権利譲渡・未選択
ライセンス契約・未選択

商品化・サービス化: ASK
実証実験: ASK
サンプル・プロトタイプ: ASK

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権利概要

出願番号: 特願2017-042442
発明の名称: プレス接着用金属箔及び電子部品パッケージ
出願人／権利者: 三井金属鉱業株式会社
住所: 東京都品川区大崎１－１１－１
公開番号: 特開2017-147448
登録番号: 特許第6307191号

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