革新的なプリント配線板の製造技術

三井金属鉱業株式会社

東京都品川区大崎１－１１－１

この技術でできること

極薄金属層を用いたプリント配線板の製造方法とその応用

相談したいこと

技術の特徴

本特許は、プリント配線板の製造方法について詳細に述べています。具体的には、極薄金属層を用いたプリント配線板の製造方法が提案されています。この製造方法では、キャリア付銅箱に直接配線層を形成した後に多層化するコアレスビルドアップ法が採用されています。キャリア付銅箱は、キャリア層、剥離層、銅箱をこの順に備えており、銅箱にフォトレジストパターンを形成し、パターンめっきを行います。その後、パターンめっきに粗化処理等の積層前処理を施して配線層を形成します。このプロセスを繰り返すことで、多層の配線パターンが形成されたプリント配線板を得ることができます。また、配線パターンの形状の正確性を確認するために、光学式自動外観検査が行われます。

AIによる特許活用案

おすすめ業界 電子機器製造業半導体製造業自動車産業

ハイテク電子機器の製造

この技術は、より小型で高性能なハイテク電子機器の製造に用いることができます。特に、スマートフォン、タブレット、ウェアラブルデバイスなどの製造において、極薄金属層を用いたプリント配線板の利用は、デバイスの小型化と性能向上に貢献します。

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参考情報

活用条件

サブスクリプション・未選択
権利譲渡・未選択
ライセンス契約・未選択

商品化・サービス化: ASK
実証実験: ASK
サンプル・プロトタイプ: ASK

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権利概要

出願番号: 特願2016-563627
発明の名称: プリント配線板の製造方法
出願人／権利者: 三井金属鉱業株式会社
住所: 東京都品川区大崎１－１１－１
公開番号: WO2016/093109
登録番号: 特許第6734785号

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