革新的なエッチング技術: 未来の電子産業をリードする

三井金属鉱業株式会社

東京都品川区大崎１－１１－１

この技術でできること

塩素を実質的に含まないエッチング液を用いて銅層を除去し、配線パターン付樹脂積層体を製造する新たな方法を提供します。

相談したいこと

技術の特徴

本特許は、塩素を実質的に含まないエッチング液を用いて銅層を除去し、配線パターン付きの樹脂積層体を製造する新たな方法を提供します。この新しい製造方法は、ポリビニルアセタール樹脂を含む樹脂層と銅層の積層体をエッチングする際に、透明樹脂の透明性を低下させる変色等の問題を回避します。この方法は、鋼条の一面に樹脂層が積層されてなる樹脂層付き銅箱を用いることが可能です。具体的には、銅層の表面にエッチングレジスト層または配線パターン層を設け、その後エッチング液を用いて銅層を除去することで、樹脂層における銅層側の面が露出されます。この新たな製造法は、電子産業の革新と発展に寄与することが期待されます。

AIによる特許活用案

おすすめ業界 "電子産業化学産業製造業"

"次世代電子デバイスの製造"

"この新たな製造法は、次世代の電子デバイス、特に高精度で高性能な電子デバイスの製造に利用することができます。その結果、より高度な機能を持つ電子デバイスの開発と製造が可能となります。"

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参考情報

活用条件

サブスクリプション・未選択
権利譲渡・未選択
ライセンス契約・未選択

商品化・サービス化: ASK
実証実験: ASK
サンプル・プロトタイプ: ASK

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権利概要

出願番号: 特願2017-552331
発明の名称: 配線パターン付樹脂積層体の製造方法
出願人／権利者: 三井金属鉱業株式会社
住所: 東京都品川区大崎１－１１－１
公開番号: WO2017/090386
登録番号: 特許第6807864号

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