革新的なレーザー加工用銅箱の製造法

三井金属鉱業株式会社

東京都品川区大崎１－１１－１

この技術でできること

難溶性レーザー吸収層を含むレーザー加工用銅箱とその製造方法。

相談したいこと

技術の特徴

本発明は、スズ含有量が2-5質量%のスズ合金属で形成された電解銅と、絶緁層構成材料との間に配置された難溶性レーザー吸収層を有するレーザー加工用銅箱の製造方法に関するものです。さらに、赤外線レーザー光を吸収する能力と銅エッチング液に対するエッチング速度が低い特性を持つこの難溶性レーザー吸収層は、ビアホール内のマイクロエッチング工程の前処理として活用されます。これにより、所望の配線層数を有するビルドアッププリント配線板の製造が可能となります。

AIによる特許活用案

おすすめ業界 電子機器製造業レーザー加工業配線板製造業

高精度の配線板製造

本技術を使って絶縁層と難溶性レーザー吸収層を持つレーザー加工用銅箱を製造することで、より精密なビルドアッププリント配線板を製造することができます。これにより、高性能な電子機器の製造に寄与します。

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参考情報

活用条件

サブスクリプション・未選択
権利譲渡・未選択
ライセンス契約・未選択

商品化・サービス化: ASK
実証実験: ASK
サンプル・プロトタイプ: ASK

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権利概要

出願番号: 特願2015-504326
発明の名称: レーザー加工用銅箔、キャリア箔付レーザー加工用銅箔、銅張積層体及びプリント配線板の製造方法
出願人／権利者: 三井金属鉱業株式会社
住所: 東京都品川区大崎１－１１－１
公開番号: WO2014/136763
登録番号: 特許第6304829号

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