プリント配線板製造の新革命！積層体の製造方法

三井金属鉱業株式会社

東京都品川区大崎１－１１－１

この技術でできること

位置決め孔を持つ剥離性金属層と樹脂層を用いたプリント配線板製造用積層体の製造方法

相談したいこと

技術の特徴

本特許では、剥離性金属層と、樹脂を含む樹脂層を用いたプリント配線板製造用積層体の製造方法を提案します。剥離性金属層は、互いに剥離可能に積層され、位置決め孔が形成されています。この剥離性金属層を樹脂層の一方の面に積層し、加熱しながらプレスします。これにより、樹脂は加熱により軟化または流動化され、位置決め孔内に行きわたります。このプロセスにより、剥離性金属層の断面が封止され、積層体が形成されます。これにより、プリント配線板製造における精度と効率が大幅に向上します。

AIによる特許活用案

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高精度なプリント配線板の製造

この特許の技術を用いることで、積層体が均一になり、位置決め孔が正確に形成されるため、プリント配線板の製造精度が大幅に向上します。これにより、高度な電子機器の製造に必要な高品質なプリント配線板の製造が可能となります。

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参考情報

活用条件

サブスクリプション・未選択
権利譲渡・未選択
ライセンス契約・未選択

商品化・サービス化: ASK
実証実験: ASK
サンプル・プロトタイプ: ASK

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権利概要

出願番号: 特願2015-538201
発明の名称: プリント配線板製造用積層体及びその製造方法、並びにプリント配線板の製造方法
出願人／権利者: 三井金属鉱業株式会社
住所: 東京都品川区大崎１－１１－１
公開番号: WO2016/035122
登録番号: 特許第6469010号

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