究極の多層プリント配線板製造技術

三井金属鉱業株式会社

東京都品川区大崎１－１１－１

この技術でできること

耐久性と安定性を兼ね備えた多層プリント配線板とその製造方法

相談したいこと

技術の特徴

本特許は、ビルドアップ法により製造される多層プリント配線板とその製造方法に関するもので、特に、その耐久性と安定性に優れています。製造プロセスは4つの主要な工程から成り、各工程では特定の条件下で絶縁樹脂層と銅箱層を形成し、積層することにより、高品質な多層プリント配線板を製造します。最終的な製品は、高度に複雑な電子部品の実装に適しており、その反り、歪み、寸法変化を最小限に抑えることができます。これにより、電子部品の実装が容易になり、製品の性能と寿命が向上します。

AIによる特許活用案

おすすめ業界 電子機器製造業宇宙航空産業自動車産業

高品質な電子機器の製造

本特許の製造方法を採用することで、高品質な多層プリント配線板を製造することが可能となります。その結果、電子機器の性能と寿命が向上し、製品の信頼性と市場競争力を高めることができます。

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参考情報

活用条件

サブスクリプション・未選択
権利譲渡・未選択
ライセンス契約・未選択

商品化・サービス化: ASK
実証実験: ASK
サンプル・プロトタイプ: ASK

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権利概要

出願番号: 特願2014-552075
発明の名称: 多層プリント配線板及びその製造方法
出願人／権利者: 三井金属鉱業株式会社
住所: 東京都品川区大崎１－１１－１
公開番号: WO2014/092137
登録番号: 特許第6295206号

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