革新的な多層積層板とその製造方法

三井金属鉱業株式会社

東京都品川区大崎１－１１－１

この技術でできること

回路形成層付支持基板を用いて製造される高性能な多層積層板及びその製造法

相談したいこと

技術の特徴

本特許は、ビルドアップ法により製造される多層積層板及びその製造方法に関するものです。具体的には、回路形成層付き支持基板を使用した多層積層板の製造手法を提供します。これにより、銅層上に少なくとも一層の絶縁層と配線層を含むビルドアップ層が積層された積層体を形成することが可能です。この製造法は、ビルドアップ配線層形成工程とビルドアップ配線層付き支持基板の分離工程を含みます。これにより、高品質で信頼性のある多層積層板を効率的に製造することが可能となります。

AIによる特許活用案

おすすめ業界 電子工学電気工学積層板製造業

高性能な電子機器の製造

本特許の製造法を用いることで、高性能な電子機器の製造が可能となります。積層板の品質と信頼性が向上するため、電子機器のパフォーマンスも向上します。

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参考情報

活用条件

サブスクリプション・未選択
権利譲渡・未選択
ライセンス契約・未選択

商品化・サービス化: ASK
実証実験: ASK
サンプル・プロトタイプ: ASK

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権利概要

出願番号: 特願2015-515312
発明の名称: 回路形成層付支持基板、両面回路形成層付支持基板、多層積層板、多層プリント配線板の製造方法及び多層プリント配線板
出願人／権利者: 三井金属鉱業株式会社
住所: 東京都品川区大崎１－１１－１
公開番号: WO2015/076373
登録番号: 特許第6678029号

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