損傷防止と耐久性の向上を実現する保護層付き銅張積層板

三井金属鉱業株式会社

東京都品川区大崎１－１１－１

この技術でできること

最新技術による保護層付き銅張積層板が、銅層の汚染や損傷を防ぎ、製造コストとサイクルタイムを削減します。

相談したいこと

技術の特徴

本特許は、銅張積層板の表面に樹脂層を備える保護層付き銅張積層板と、それを用いて得られる多層プリント配線板に関するものです。保護層は樹脂層と補強金属層、剥離層から成り、補強金属層は銅、銅合金、アルミニウム、アルミニウム合金、ニッケル、ニッケル合金のいずれかからなります。また、剥離層は窒素含有有機化合物、硫黄含有有機化合物、カルボン酸から選ばれる成分を混合したものです。これにより、銅層の汚染・損傷を防止し、製造コストとサイクルタイムを大幅に削減できます。既存の多層プリント配線板製造法では、スルーホール内に配線を分割するためのめっきレジストを配置する手間が必要でしたが、本特許によりその課題を解決します。

AIによる特許活用案

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汚染・損傷防止の強化

銅張積層板の表面を保護し、汚染や損傷を防ぐことで製品の品質と耐久性を向上させることが可能です。

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参考情報

活用条件

サブスクリプション・未選択
権利譲渡・未選択
ライセンス契約・未選択

商品化・サービス化: ASK
実証実験: ASK
サンプル・プロトタイプ: ASK

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権利概要

出願番号: 特願2015-515315
発明の名称: 保護層付銅張積層板及び多層プリント配線板
出願人／権利者: 三井金属鉱業株式会社
住所: 東京都品川区大崎１－１１－１
公開番号: WO2015/125873
登録番号: 特許第5883542号

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