革新的な導電性接着テクノロジー

三井金属鉱業株式会社

東京都品川区大崎１－１１－１

この技術でできること

導電樹脂層を備えたプレス接着用金属符と、これを用いた電子部品パッケージの技術

相談したいこと

技術の特徴

本発明は、導電樹脂層を備えたプレス接着用金属符、並びに、これを用いた電子部品パッケージに関するものです。半導体チップとプリント配線基板とを実装する方法として、導電性フィルムを挟み込んで熱圧着し、半導体チップとプリント配線基板の電極同士が導通するというテクノロジーが特徴的です。また、電磁波シールドフィルムをプリント配線板に貼着したり、送信系回路と受信系回路との間に電磁シールドフィルムを実装してカップリングを防止したりすることも可能です。さらに、特許文献に記載されている各種の導電性接着剤層や導電性粒子を使用することで、さまざまなアプリケーションに対応できます。

AIによる特許活用案

おすすめ業界 電子機器製造自動車業界宇宙開発

高効率電子部品の製造

本発明は、高精度且つ高効率の電子部品製造に対応可能です。特に、高密度な半導体チップの実装や、電磁波の干渉を防ぐためのシールドフィルムの適用に有用です。

続きの活用案は会員限定です

無料登録またはログイン後に、公開範囲に応じて確認できます。

参考情報

活用条件

サブスクリプション・未選択
権利譲渡・未選択
ライセンス契約・未選択

商品化・サービス化: ASK
実証実験: ASK
サンプル・プロトタイプ: ASK

掲載者による選択状態を表示しています。未選択や ASK は、利用不可を意味するものではありません。

権利概要

出願番号: 特願2013-237161
発明の名称: プレス接着用金属箔及び電子部品パッケージ
出願人／権利者: 三井金属鉱業株式会社
住所: 東京都品川区大崎１－１１－１
公開番号: 特開2015-097242
登録番号: 特許第6321944号

登録情報の修正申請