高耐久・軽量化を実現する接合体製造技術

富士通株式会社

神奈川県川崎市中原区上小田中４－１－１

この技術でできること

高い接合強度と軽量化を両立する、銅部材と樹脂部材の接合方法を提供します。

相談したいこと

技術の特徴

本技術は、銅部材と樹脂部材を接合する際に、銅部材側からトリアジンチオールに由来する化学構造と、樹脂部材よりも流動性が高い第二の樹脂を順に有する接合部を設けることで、高い接合強度（0.32MPa以上）を確保します。また、接合部と接する銅部材の表面が粗面化されているため、接合部と銅部材との接合強度も向上します。これにより、軽量でありながら耐久性に優れた接合体を製造することが可能となります。さらに、この接合体を使用することで、冷却システムや情報処理装置の軽量化を実現することができます。

AIによる特許活用案

おすすめ業界 電子機器製造業自動車産業家電製品業界

高性能冷却システムの開発

本技術を活用して、軽量で高耐久な冷却部品を作成することで、電子機器の小型化・軽量化を実現します。これにより、高性能な冷却システムを開発し、電子機器の性能向上を図ることが可能です。

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参考情報

活用条件

サブスクリプション・未選択
権利譲渡・未選択
ライセンス契約・未選択

商品化・サービス化: ASK
実証実験: ASK
サンプル・プロトタイプ: ASK

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権利概要

出願番号: 特願2015-136069
発明の名称: 接合体、接合体の製造方法、冷却システム、及び情報処理装置
出願人／権利者: 富士通株式会社
住所: 神奈川県川崎市中原区上小田中４－１－１
公開番号: 特開2017-019115
登録番号: 特許第6519365号

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