革新的半導体チップ検査システム

国立研究開発法人産業技術総合研究所

茨城県つくば市梅園１－１－１　つくば中央第１（産総研内）

この技術でできること

TSVを利用した半導体チップの異常検出と雑音制御

相談したいこと

技術の特徴

本特許は、半導体チップの積層構造とその検査システムに関するものです。基板と、その基板を通過する1以上のTSV (Through Silicon Via)、そしてTSVと基板の間に設けられた絶縁膜を有し、これにより基板の電位を安定させるガードリング機能を持つ半導体チップについて記述しています。さらに、TSVから発生する雑音信号を検出し、その異常を検出するためのシステムも備えています。これにより、半導体チップの性能を向上させ、信頼性のある製品を提供することが可能です。

AIによる特許活用案

おすすめ業界 電子部品製造業半導体製造業検査装置製造業

高品質な半導体チップの開発

この特許技術を用いることで、TSVを介した半導体チップの異常検出と雑音制御が可能となり、その結果、高品質な半導体チップを開発することができます。

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参考情報

活用条件

サブスクリプション・未選択
権利譲渡・未選択
ライセンス契約・未選択

商品化・サービス化: ASK
実証実験: ASK
サンプル・プロトタイプ: ASK

掲載者による選択状態を表示しています。未選択や ASK は、利用不可を意味するものではありません。

権利概要

出願番号: 特願2015-094219
発明の名称: 半導体チップ、半導体装置及び半導体検査システム
出願人／権利者: 国立研究開発法人産業技術総合研究所
住所: 茨城県つくば市梅園１－１－１　つくば中央第１（産総研内）
公開番号: 特開2016-211917
登録番号: 特許第6570055号

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