革新的な薄板保持具、粘着保持層に特化

信越ポリマー株式会社

埼玉県さいたま市北区吉野町１－４０６－１

この技術でできること

薄板を保持するための新しいツールを提供、シリコーンゴムシートと耐熱フィラーを含むコーティング層を特徴とする

相談したいこと

技術の特徴

この特許は、半導体チップや半導体ウェーハなどの薄板を保持するための特殊なツールを提供します。このツールは、シリコーンゴムシートを含む粘着保持層と、少なくとも一方の面にコーティング層を有する特性を備えています。さらに、コーティング層はシリコーンエラストマーで構成され、耐熱フィラーを含んでいます。これにより、薄板が破損することなく安定して保持できます。また、粘着保持層は表面の一部をカットすることが可能で、これにより保持具の柔軟性と適応性が向上します。最後に、この保持具の支持基板は2.5ppm/C~8.0ppm/Cの線膨張係数を有します。

AIによる特許活用案

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高精度な半導体製造

この薄板保持具は、半導体ウェーハの製造プロセスにおいて、ウェーハを確実に保持しながら精密な加工を行うのに役立ちます。これにより、製品の品質と生産効率が向上します。

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参考情報

活用条件

サブスクリプション・未選択
権利譲渡・未選択
ライセンス契約・未選択

商品化・サービス化: ASK
実証実験: ASK
サンプル・プロトタイプ: ASK

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権利概要

出願番号: 特願2014-214297
発明の名称: 薄板保持具
出願人／権利者: 信越ポリマー株式会社
住所: 埼玉県さいたま市北区吉野町１－４０６－１
公開番号: 特開2016-082146
登録番号: 特許第6280019号

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