精密な半導体チップ接合を可能にする、革新的な薄板保持具

信越ポリマー株式会社

埼玉県さいたま市北区吉野町１－４０６－１

この技術でできること

粘着保持層を備えた薄板保持具で、半導体チップ等の薄板を粘着させて位置ズレを防ぎ、生産性と製品率を向上させることが可能。

相談したいこと

技術の特徴

本特許は、半導体チップや半導体ウェーハ等の薄板を粘着させる粘着保持層を備えた薄板保持具、およびその使用方法に関するものです。支持基板の表面を覆うように少なくとも前記支持基板に接着された粘着保持層を有し、前記粘着保持層は前記支持基板に対して接着しない非接着領域を有しています。さらに、この粘着保持層は、薄板を保持する複数の保持部を有し、規則性を持つ配置を採用しています。これにより、半導体チップの位置ズレを防止し、生産性の向上と製品率の低下防止を実現します。また、シリコンフィルムが設けられており、半導体チップと薄板保持具とを加圧し接合することが可能です。

AIによる特許活用案

おすすめ業界 半導体製造業電子部品製造業工作機械製造業

生産性向上のための薄板保持具の導入

この薄板保持具を半導体製造ラインに導入することで、半導体チップの位置ズレを防止し、生産性を向上させることが可能です。また、製品率の低下も防止でき、生産コストの削減に繋がります。

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参考情報

活用条件

サブスクリプション・未選択
権利譲渡・未選択
ライセンス契約・未選択

商品化・サービス化: ASK
実証実験: ASK
サンプル・プロトタイプ: ASK

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権利概要

出願番号: 特願2014-193330
発明の名称: 薄板保持具及びその使用方法
出願人／権利者: 信越ポリマー株式会社
住所: 埼玉県さいたま市北区吉野町１－４０６－１
公開番号: 特開2016-066653
登録番号: 特許第6312248号

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