高品質で積層セラミック基板の製造技術

小林　博

愛知県刈谷市相生町１丁目２３番地　藤和シティコープ刈谷駅前２の９０３号

この技術でできること

導電性ペーストと絶縁性ペーストを用いたセラミック基板の製造方法

相談したいこと

技術の特徴

本特許では、導電性ペーストと絶縁性ペーストを用いて積層セラミック基板を製造する方法を提供します。この方法では、まずセラミックグリーンシートに導電パターンを形成し、積層した後に真空含浸装置に配置します。次に、導電性ペーストを充填し、再度真空排気した後、大気圧に戻します。この後、積層したセラミックグリーンシートを取り出し、圧力を加えて焼結します。これにより、導電層を含む積層セラミック基板が製造されます。さらに、同一形状の導電パターンが各セラミック基板に形成され、積層セラミック基板の複数が同時に製造されます。

AIによる特許活用案

おすすめ業界 電子部品製造業自動車産業宇宙航空産業

電子部品の高品質化

本特許の製造方法を利用することで、電子部品の品質を向上させることが可能です。導電性ペーストと絶縁性ペーストを使用することで、高度な電子部品を製造することが可能になります。

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参考情報

活用条件

サブスクリプション・未選択
権利譲渡・未選択
ライセンス契約・未選択

商品化・サービス化: ASK
実証実験: ASK
サンプル・プロトタイプ: ASK

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権利概要

出願番号: 特願2014-191924
発明の名称: 表面に導電層と絶縁層との双方が形成されたセラミック基板の複数枚が積層された積層セラミック基板の製造方法
出願人／権利者: 小林　博
住所: 愛知県刈谷市相生町１丁目２３番地　藤和シティコープ刈谷駅前２の９０３号
公開番号: 特開2016-054278
登録番号: 特許第6362494号

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