革新的な超伝導回路実装基板の開発

国立研究開発法人産業技術総合研究所

茨城県つくば市梅園１－１－１　つくば中央第１（産総研内）

この技術でできること

超伝導回路を搭載した半導体チップを安全かつ効果的に冷却するための実装基板の発明

相談したいこと

技術の特徴

本発明は、超伝導回路を搭載した半導体チップを冷却するための実装基板に関するものである。超伝導回路は、極低温で動作しなければならず、そのため半導体チップは冷却時に破損する可能性がある。この問題を解決するために、本発明では半導体チップを実装基板に固定し、冷却する際に破損を防ぐ。さらに、本発明では機械式冷凍機を利用して超伝導回路を冷却する方法が提案されている。熱を効果的に伝導するためには、半導体チップと冷凍機のコールドヘッドが良好に接触する必要があり、これを可能にするのが本発明の実装基板である。

AIによる特許活用案

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高性能半導体の製造

本発明の実装基板は、ハイパフォーマンスな半導体の製造に利用することができます。超伝導回路を搭載した半導体チップを極低温で安全かつ効率的に冷却できるため、より高性能な半導体製品の製造が可能となります。

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参考情報

活用条件

サブスクリプション・未選択
権利譲渡・未選択
ライセンス契約・未選択

商品化・サービス化: ASK
実証実験: ASK
サンプル・プロトタイプ: ASK

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権利概要

出願番号: 特願2014-164357
発明の名称: 実装基板
出願人／権利者: 国立研究開発法人産業技術総合研究所
住所: 茨城県つくば市梅園１－１－１　つくば中央第１（産総研内）
公開番号: 特開2016-040799
登録番号: 特許第6345535号

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