柔軟で効率的な電子デバイス製造技術

国立研究開発法人産業技術総合研究所

茨城県つくば市梅園１－１－１　つくば中央第１（産総研内）

この技術でできること

柔軟な材料を使用せずに、効率的に電子デバイスを製造するテクノロジー

相談したいこと

技術の特徴

本特許は、薄いシリコン構造体を回路基板上に簡便に転写できる電子デバイス及びその製造方法を提供します。従来の方法では、犠牲層エッチングを用いるために大きな構造体を作ることが困難であったり、特殊な処理を材料に施すことでデバイスの性能に影響を及ぼしたり、プロセスが複雑になる問題がありました。この特許の技術では、そのような問題を解決し、機能性素子を搭載した電子デバイスの製造を効率的に行います。これにより、より薄い、大きな、かつ高性能な電子デバイスの製造が可能になります。

AIによる特許活用案

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高性能電子デバイスの生産

本特許の技術を用いることで、より薄く、大きな、かつ高性能な電子デバイスを効率良く生産することが可能になります。これにより、製品の品質向上と生産コストの削減が期待できます。

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参考情報

活用条件

サブスクリプション・未選択
権利譲渡・未選択
ライセンス契約・未選択

商品化・サービス化: ASK
実証実験: ASK
サンプル・プロトタイプ: ASK

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権利概要

出願番号: 特願2014-163591
発明の名称: 電子デバイス及び電子デバイスの製造方法
出願人／権利者: 国立研究開発法人産業技術総合研究所
住所: 茨城県つくば市梅園１－１－１　つくば中央第１（産総研内）
公開番号: 特開2016-039343
登録番号: 特許第6425941号

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