革新的な積層セラミックス電子部品の内部電極形成方法

小林　博

愛知県刈谷市相生町１丁目２３番地　藤和シティコープ刈谷駅前２の９０３号

この技術でできること

独自の有機金属化合物を使用した、積層セラミックス電子部品の内部電極の形成方法

相談したいこと

技術の特徴

この特許は、積層セラミックス電子部品の内部電極の形成方法に関するものです。具体的には、カルボン酸金属化合物を有機金属化合物として使用する方法を提供しています。このカルボン酸金属化合物は、カルボキシル基を構成する酸素イオンが金属イオンと共有結合し、また飽和脂肪酸から構成されるカルボン酸の特性を持つことが特徴です。この方法により、金属粒子が焼結する際とセラミックス粉体が焼結する際に形成される空隙を、金属酸化物微粒子が移動して埋め、内部電極の剥離やセラミックス多結晶体のクラックが起こりにくくなります。これにより、従来の問題であった内部電極の剥離やクラックの発生を大幅に抑制することが可能となります。

AIによる特許活用案

おすすめ業界 電子部品製造業セラミックス業界化学製品製造業

高品質な電子部品の製造

この特許を活用し、従来よりも高品質な積層セラミックス電子部品を製造することができます。特に内部電極の剥離やクラックの発生を大幅に抑制することが可能となり、製品の信頼性を向上させることができます。

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参考情報

活用条件

サブスクリプション・未選択
権利譲渡・未選択
ライセンス契約・未選択

商品化・サービス化: ASK
実証実験: ASK
サンプル・プロトタイプ: ASK

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権利概要

出願番号: 特願2014-143644
発明の名称: 積層セラミックス電子部品における内部電極の形成方法
出願人／権利者: 小林　博
住所: 愛知県刈谷市相生町１丁目２３番地　藤和シティコープ刈谷駅前２の９０３号
公開番号: 特開2016-009855
登録番号: 特許第6406569号

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