革新的な導電性基板の製造法

国立大学法人北海道大学

北海道札幌市北区北２１条西１１丁目　北キャンパス総合研究棟３号館

この技術でできること

プリント基板などの回路形成材料に有用な、鋼微粒子の焼結体とその製造方法

相談したいこと

技術の特徴

本特許は、鋼微粒子の焼結体の周囲に焼成バインダーによる被膜が形成されていることを特徴とする導電性基板の製造方法に関して述べています。この焼結体は、配線パターンの形成に利用され、従来技術とは異なり、焼成バインダーを大量に使用することなく、高度な導電性を発揮します。また、金属微粒子のサイズを制御することで、低温での焼結が可能となり、製造工程がクリーンで効率的になるという利点もあります。さらに、プリント電子技術を利用することで、従来の化学物質を排出する製造工程を必要とせず、環境に優しい製造法を実現しています。

AIによる特許活用案

おすすめ業界 電子部品製造業電子機器製造業化学工業

高性能プリント基板の製造

従来よりも効率的かつ環境に優しい方法で、高性能なプリント基板を製造することができます。鋼微粒子焼結体を用いたこの新技術は、特に大量生産を必要とする電子部品製造業において有用です。

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参考情報

活用条件

サブスクリプション・未選択
権利譲渡・未選択
ライセンス契約・未選択

商品化・サービス化: ASK
実証実験: ASK
サンプル・プロトタイプ: ASK

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権利概要

出願番号: 特願2014-097154
発明の名称: 銅微粒子焼結体と導電性基板の製造方法
出願人／権利者: 国立大学法人北海道大学
住所: 北海道札幌市北区北２１条西１１丁目　北キャンパス総合研究棟３号館
公開番号: 特開2015-214722
登録番号: 特許第6562196号

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