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革新的なガラス基板製造技術

国立大学法人千葉大学

千葉県千葉市稲毛区弥生町1-33

この技術でできること

高性能な電子部品を可能にするガラス基板内に金属層を埋設する方法

技術の特徴

本発明は、平坦性、透過性、耐薬品性に優れたガラス基板内部に金属層を埋設する新たな方法を提供します。特に、ガラス基板の面方向に配線を形成することが難しいという課題を解決します。金属が接触して配置されたガラス基板に、異なる符号の電圧を順番に印加することで、金属層を埋設します。使用する金属は特に限定されませんが、銀や銅が好ましいとされています。また、ガラス基板も特に限定されませんが、アルカリ金属イオンを含むものが好ましいとされています。この技術により、より高性能な電子部品の実現が可能となります。

関連キーワード

ガラス基板金属層電子部品銀銅

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高性能電子部品の製造

本発明を活用することで、ガラス基板内部に金属配線を形成することが可能となり、より高性能な電子部品の製造が可能となります。これにより、消費者の要求する高性能な電子製品の需要を満たすことができます。

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参考情報

活用条件

  • サブスクリプション・未選択
  • 権利譲渡・未選択
  • ライセンス契約・未選択
商品化・サービス化
ASK
実証実験
ASK
サンプル・プロトタイプ
ASK

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権利概要

出願番号
特願2014-132494
発明の名称
ガラス基板内に金属層を埋設する方法、金属層が埋設されたガラス基板を製造する方法
出願人/権利者
国立大学法人千葉大学
住所
千葉県千葉市稲毛区弥生町1-33
公開番号
特開2015-180584
登録番号
特許第6342730号
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