高性能かつコンパクトな冷却システムヒートシンク

国立大学法人　鹿児島大学、四国計測工業株式会社

香川県高松市サンポート２番１号　高松シンボルタワー２８階

この技術でできること

容積重量に比べて放熱性能が高いヒートシンクの開発

相談したいこと

技術の特徴

本特許は、電子機器などから発生する熱を環境に放出し、それらの素子を冷却するためのヒートシンクに関するものです。特に、容積重量に比べて放熱性能が高いヒートシンクの設計と使用が示されています。その設計は、冷却対象物と伝熱的に連結される受熱部材と、前記受熱部材からフィン列へ熱を輸送するヒートパイプを備えています。ヒートパイプは、各層のフィン列に1つずつ設けられ、対応するフィン列のフィンを環状に構成されています。さらに、フィン列において隣接する冷却フィンの間には、放射状空気流路が形成されています。これにより、高い放熱性能と小型化を両立したヒートシンクの開発が可能となります。

AIによる特許活用案

おすすめ業界 電子機器製造業コンピュータ製造業家電製造業

高性能PC向け冷却システムの開発

高性能なPCは大量の熱を発生しますが、本特許のヒートシンクを用いれば、高い冷却性能を保ちつつも、PCのコンパクト化を可能にします。

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参考情報

活用条件

サブスクリプション・未選択
権利譲渡・未選択
ライセンス契約・未選択

商品化・サービス化: ASK
実証実験: ASK
サンプル・プロトタイプ: ASK

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権利概要

出願番号: 特願2014-006254
発明の名称: ヒートシンク
出願人／権利者: 国立大学法人　鹿児島大学、四国計測工業株式会社
住所: 香川県高松市サンポート２番１号　高松シンボルタワー２８階
公開番号: 特開2015-135876
登録番号: 特許第6372845号

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