高性能・小型化を実現する積層型集積回路の製造方法

日本放送協会

この技術でできること

可視光を透過する積層型集積回路の製造方法を提供する特許技術です。

相談したいこと

技術の特徴

本特許は、積層型集積回路の製造方法を提供します。具体的には、SO1基板の第1の絶縁層上にMOSトランジスタからなる回路部を形成し、第2の絶縁層を形成します。その上に複数の画素電極を形成し、支持基板に接着します。その後、第1の接着層を除去し、画素電極上に光電変換膜や発光膜、対向電極を形成します。この積層型集積回路は、各層で異なる波長域の吸収特性または発光特性を有します。これにより、カラーカメラなどの撮像素子や透明エレクトロニクスなどに用いられ、高性能化と小型化を実現することが可能です。

AIによる特許活用案

おすすめ業界 半導体産業カメラ製造業透明エレクトロニクス産業

高解像度カラーカメラの製造

本特許の技術を用いて、異なる波長域の吸収特性または発光特性を有する積層型集積回路を製造することで、高解像度のカラーカメラを製造することが可能です。これにより、小型でありながら高性能なカラーカメラの製造が可能となります。

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参考情報

活用条件

サブスクリプション・未選択
権利譲渡・未選択
ライセンス契約・未選択

商品化・サービス化: ASK
実証実験: ASK
サンプル・プロトタイプ: ASK

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権利概要

出願番号: 特願2013-233276
発明の名称: 積層型集積回路及びその製造方法
出願人／権利者: 日本放送協会
公開番号: 特開2015-095517
登録番号: 特許第6254827号

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