窒化ケイ素フィラーで放熱性能を最大限に！

国立研究開発法人産業技術総合研究所

茨城県つくば市梅園１－１－１　つくば中央第１（産総研内）

この技術でできること

高い放熱性能を持つ窒化ケイ素フィラーの提供を目指す特許です。

相談したいこと

技術の特徴

本特許は、電子機器や半導体デバイスにおいて、放熱性能の向上が求められる状況を解決するために、窒化ケイ素フィラーの製造方法を提供します。窒化ケイ素は理論的に高い熱伝導率を持つ一方で、欠陥が含まれると熱伝導性が阻害されるため、その欠陥を低減する製造方法が求められています。本特許では、窒化ケイ素粒子を含む凝結粒子を50体積%以上含む窒化ケイ素フィラーを提供。これにより、絶緑部材を構成する樹脂等へ添加し、樹脂複合物とした場合の放熱性能が向上します。

AIによる特許活用案

おすすめ業界 電子機器製造業半導体製造業素材科学

高性能半導体の開発

本特許の窒化ケイ素フィラーは、熱伝導率が高く、半導体素子から発生する熱の放熱技術を向上させることができます。これにより、より高性能な半導体の開発が可能となります。

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参考情報

活用条件

サブスクリプション・未選択
権利譲渡・未選択
ライセンス契約・未選択

商品化・サービス化: ASK
実証実験: ASK
サンプル・プロトタイプ: ASK

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権利概要

出願番号: 特願2013-218602
発明の名称: 窒化ケイ素フィラー、樹脂複合物、絶縁基板、半導体封止材、窒化ケイ素フィラーの製造方法
出願人／権利者: 国立研究開発法人産業技術総合研究所
住所: 茨城県つくば市梅園１－１－１　つくば中央第１（産総研内）
公開番号: 特開2015-081205
登録番号: 特許第6245602号

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