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革新的な電子デバイス製造技術: 確実な電気的接続と微細化に対応

国立研究開発法人産業技術総合研究所

茨城県つくば市梅園1-1-1 つくば中央第1(産総研内)

この技術でできること

微細な電極ピッチでも確実な電気接続を可能にする電子デバイスの製造方法の特許

技術の特徴

本特許は、電子デバイスの製造方法において、アラインメントマークを一致させて基板をアラインし、バンプの高さを測定し平行度を調整する工程を有します。さらに、所定の荷重力を設定し、基板保持手段を一度加圧後に上昇させ、その後再度降下させてバンプへの加圧が所定の荷重力となったところで加圧を終了する工程を有します。これにより、微細な電極ピッチでも、配線基板と電子部品との間の距離を任意の距離に制御しつつ、確実に電気的接続が可能な電子デバイスの製造が可能になります。

関連キーワード

電子デバイス製造バンプ加圧微細電極ピッチ電気的接続高度なアラインメント

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参考情報

活用条件

  • サブスクリプション・未選択
  • 権利譲渡・未選択
  • ライセンス契約・未選択
商品化・サービス化
ASK
実証実験
ASK
サンプル・プロトタイプ
ASK

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権利概要

出願番号
特願2014-105218
発明の名称
電子デバイスの製造方法
出願人/権利者
国立研究開発法人産業技術総合研究所
住所
茨城県つくば市梅園1-1-1 つくば中央第1(産総研内)
公開番号
特開2015-057813
登録番号
特許第6478371号
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