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革新的な接着技術を提供する貼合ワークの製造装置

芝浦メカトロニクス株式会社

神奈川県横浜市栄区笠間2-5-1

この技術でできること

本発明は、電磁波を用いて接着剤を仮硬化させる効率的な接着技術を実現する貼合ワークの製造装置に関するものである。

技術の特徴

本特許は、接着剤を使用して一対のワークを貼り合わせるための製造装置を提供します。この装置は、少なくとも一方のワークの片面に接着剤を供給する供給部、接着剤に対して電磁波を照射して仮硬化させる照射部、仮硬化した接着剤が大気中で放置される時間を確保する放置部、そして前記ワークを搬送する搬送部を有しています。これにより、接着剤がワークの片面の全体に行き渡り、気泡の低減と高い接着性能を実現します。また、本装置は表示装置の製造にも適用可能で、高品質な製品を効率的に生産できます。

関連キーワード

接着剤仮硬化電磁波照射貼合ワーク製造装置

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参考情報

活用条件

  • サブスクリプション・未選択
  • 権利譲渡・未選択
  • ライセンス契約・未選択
商品化・サービス化
ASK
実証実験
ASK
サンプル・プロトタイプ
ASK

掲載者による選択状態を表示しています。未選択や ASK は、利用不可を意味するものではありません。

権利概要

出願番号
特願2014-238326
発明の名称
貼合ワークの製造装置及び貼合ワークの製造方法
出願人/権利者
芝浦メカトロニクス株式会社
住所
神奈川県横浜市栄区笠間2-5-1
公開番号
特開2015-045883
登録番号
特許第5885279号
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