革新的な粘着テープ貼着装置と貼着方法

芝浦メカトロニクス株式会社

神奈川県横浜市栄区笠間２－５－１

この技術でできること

この発明は、半導体セルに粘着テープを効率よく貼着するための装置と方法に関する。

相談したいこと

技術の特徴

特許は、半導体セルに粘着テープを貼着するための装置と方法について述べています。装置は、2つのステージとそれらのステージに設けられた取付け部を有しています。一方のステージが貼着部に位置決めされているとき、他方のステージは半導体セルの供給と排出が行われる給排部に位置決めされるようになっています。この特許の技術により、粘着テープの貼着が効率化され、生産性が向上します。また、貼着方法においては、半導体セルの上下面にそれぞれ複数の粘着テープを所定間隔で同時に貼着する段階が含まれます。これにより、一度に複数のテープを貼ることが可能となり、作業効率が大幅に向上します。

AIによる特許活用案

おすすめ業界 半導体製造業電子部品製造業自動車部品製造業

生産ラインの効率化

この発明を生産ラインに導入することで、粘着テープの貼着作業が効率化され、生産性が向上します。特に、半導体セルの生産においては、高精度で迅速なテープ貼り作業が求められるため、大きな恩恵を受けることができます。

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参考情報

活用条件

サブスクリプション・未選択
権利譲渡・未選択
ライセンス契約・未選択

商品化・サービス化: ASK
実証実験: ASK
サンプル・プロトタイプ: ASK

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権利概要

出願番号: 特願2013-155385
発明の名称: 粘着テープの貼着装置及び貼着方法
出願人／権利者: 芝浦メカトロニクス株式会社
住所: 神奈川県横浜市栄区笠間２－５－１
公開番号: 特開2015-026715
登録番号: 特許第6184791号

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