スペースとコストを節約するスパッタリング装置

株式会社アツミテック

静岡県浜松市中央区高丘西４丁目６−１

この技術でできること

微粒子を基板に成膜するための効率的なスパッタリング装置

相談したいこと

技術の特徴

この発明は、基板の所定領域ごとに異なる合金材料を成膜する際に、基板を装置外に取り出して新たなマスクを配する動作を不要とするスパッタリング装置を提供します。装置は真空引きされて密閉された真空室、複数のターゲット、遮蔽体、基板保持ユニット、移動ユニット、マスク、そしてパターン化された貫通孔からなる複数の員通孔ユニットを備えています。基板保持ユニットとマスクはそれぞれ移動ユニットによって真空室内で移動可能で、マスクは長尺のシート状に形成されています。これにより、異なるターゲットに対して異なるマスクを適用することなく、複数の材料を同一基板上に成膜することが可能となります。

AIによる特許活用案

おすすめ業界 半導体製造マイクロエレクトロニクス素材研究

マイクロエレクトロニクスの生産効率向上

このスパッタリング装置は、マイクロエレクトロニクスの製造プロセスにおける生産効率を大幅に向上させることができます。複数の合金材料を同一の基板上に成膜することが可能であるため、製造工程を大幅に短縮することができます。

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参考情報

活用条件

サブスクリプション・未選択
権利譲渡・未選択
ライセンス契約・未選択

商品化・サービス化: ASK
実証実験: ASK
サンプル・プロトタイプ: ASK

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権利概要

出願番号: 特願2013-068067
発明の名称: スパッタリング装置
出願人／権利者: 株式会社アツミテック
住所: 静岡県浜松市中央区高丘西４丁目６−１
公開番号: 特開2014-189866
登録番号: 特許第6077906号

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