革新的な研磨装置とアタッチメントで半導体製造を次のレベルへ

秋田県

秋田県秋田市下新城中野字街道端西２４１－４３８

この技術でできること

高度な半導体基板の研磨を可能にする新しい研磨装置とそのアタッチメントに関する特許です。

相談したいこと

技術の特徴

この特許は、半導体が形成される基板を研磨する際に用いられる研磨装置と、その装置に用いられるアタッチメントに関するものです。このシステムは、取り換えプレート部材の表面に備えられ、第二プレート部材との間に被研磨物が挟まれる金属製の台座から構成されます。第一プレート部材が取り替えられることにより、第二プレート部材との間に電圧が印加され、その結果生じた電界によって台座と第二プレート部材との間に研磨材が引き寄せられます。これにより、高品質で均一な研磨が可能となり、半導体製造の効率と品質を大幅に向上させることができます。

AIによる特許活用案

おすすめ業界 半導体産業電子部品製造電子機器製造

高品質半導体の生産向上

この研磨装置とアタッチメントを採用することで、半導体の製造過程での基板の研磨作業の品質と効率を大幅に向上させることができます。これにより、高品質な半導体の生産を促進し、製品全体の性能を向上させることができます。

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参考情報

活用条件

サブスクリプション・未選択
権利譲渡・未選択
ライセンス契約・未選択

商品化・サービス化: ASK
実証実験: ASK
サンプル・プロトタイプ: ASK

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権利概要

出願番号: 特願2013-052876
発明の名称: 研磨装置および研磨装置に用いられるアタッチメント
出願人／権利者: 秋田県
住所: 秋田県秋田市下新城中野字街道端西２４１－４３８
公開番号: 特開2014-179488
登録番号: 特許第6145596号

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