多層配線の信頼性向上を可能にする革新的なシミュレーションプログラム

国立大学法人弘前大学

青森県弘前市文京町１

この技術でできること

本プログラムは、絶えず変化する原子濃度を計算し、多層配線の信頼性を評価します。

相談したいこと

技術の特徴

本プログラムは、原子濃度の変化を具体的に計算し、それを基に多層配線の信頼性を評価することができます。具体的には、支配パラメータの計算、原子濃度の計算、平均原子濃度の計算、定常状態の判断、そして繰り返し計算の設定というステップを経て、配線の信頼性を評価します。また、リザーバ構造を有するビア接続の多層配線についても対応可能で、その評価基準に基づき、配線内の原子濃度の最小値がボイド形成に至る臨界の原子濃度の値に一致するときの入力電流密度を計算します。これにより、ビア接続の多層配線の許容電流密度向上方法を提供します。

AIによる特許活用案

おすすめ業界 電子工学半導体製造コンピュータエンジニアリング

高信頼性の多層配線設計

本プログラムを用いて配線の信頼性を予測し、それに基づいて信頼性の高い配線設計を行うことが可能です。これにより、製品の信頼性向上と長寿命化を実現することができます。

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参考情報

活用条件

サブスクリプション・未選択
権利譲渡・未選択
ライセンス契約・未選択

商品化・サービス化: ASK
実証実験: ASK
サンプル・プロトタイプ: ASK

掲載者による選択状態を表示しています。未選択や ASK は、利用不可を意味するものではありません。

権利概要

出願番号: 特願2012-196681
発明の名称: ビア接続の多層配線の信頼性を評価する信頼性評価シミュレーションプログラム、ビア接続の多層配線の許容電流密度向上方法およびビア接続の多層配線
出願人／権利者: 国立大学法人弘前大学
住所: 青森県弘前市文京町１
公開番号: 特開2014-052832
登録番号: 特許第6044926号

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