粘着テープの貼着装置と方法の革新

芝浦メカトロニクス株式会社

神奈川県横浜市栄区笠間２－５－１

この技術でできること

本特許は、半導体セルの上下面に同時に試し貼りを行う粘着テープの貼着装置と貼着方法に関するものです。

相談したいこと

技術の特徴

本発明は、粘着テープの貼着装置と貼着方法について提供します。装置は、供給リールを新たなものに交換したときに、ダミーセルに粘着テープを試し貼りすることで、テープの頭出しを行う特徴を持ちます。また、ダミーセルは貼着装置の取付け部に設けられ、貼着位置に位置決めされます。貼着方法は、半導体セルに対して粘着テープを貼着する工程と、このテープを切断する工程、切断されたテープを半導体セルに位置決めして貼着する工程、そして貼着された半導体セルを排出する工程を含みます。これらの工程は、供給リールが新たに交換されたときに、取付け部に設けられたダミーセルにテープを試し貼りすることで行われます。

AIによる特許活用案

おすすめ業界 半導体製造エレクトロニクス製造太陽電池製造

貼着装置の製造業者への提供

本特許の技術は、粘着テープを半導体セルに効率的に貼着する装置の製造業者にとって有用です。装置は、テープの頭出しを迅速かつ正確に行う能力を持つため、製造プロセスの効率化に寄与します。

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参考情報

活用条件

サブスクリプション・未選択
権利譲渡・未選択
ライセンス契約・未選択

商品化・サービス化: ASK
実証実験: ASK
サンプル・プロトタイプ: ASK

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権利概要

出願番号: 特願2012-171306
発明の名称: 粘着テープの貼着装置及び貼着方法
出願人／権利者: 芝浦メカトロニクス株式会社
住所: 神奈川県横浜市栄区笠間２－５－１
公開番号: 特開2014-031230
登録番号: 特許第6043536号

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