高粘着力を持つ樹脂銅めっき積層体の製造方法

国立研究開発法人産業技術総合研究所

茨城県つくば市梅園１－１－１　つくば中央第１（産総研内）

この技術でできること

樹脂基材上に設けられた接着促進層上に設けられためっき層の厚さが5μm以上で、その剥離接着強度が0.5N/mm以上を特徴とする樹脂銅めっき積層体の製造方法です。

相談したいこと

技術の特徴

本発明は、樹脂素材からなる基材と高い密着性を有する銅めっき膜との積層体とその製造方法に関します。具体的には、フレキシブルプリント配線基板の製造において、高い密着性を有する樹脂銅めっき積層体が要求される場面で活用できます。基材表面への改質を行わずに、高い剥離接着強度を有する樹脂銅めっき積層体を提供します。これにより、エッチング等の表面粗化工程を行わずに樹脂素材へ無電解金属めっきを行い、これを銅めっきの下地とするときに、樹脂素材と銅薄膜との高い密着強度が得られます。

AIによる特許活用案

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本発明を活用することで、樹脂素材と銅薄膜との高い密着強度を持つフレキシブルプリント配線基板を製造することが可能になります。

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参考情報

活用条件

サブスクリプション・未選択
権利譲渡・未選択
ライセンス契約・未選択

商品化・サービス化: ASK
実証実験: ASK
サンプル・プロトタイプ: ASK

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権利概要

出願番号: 特願2012-052819
発明の名称: 樹脂／銅めっき積層体およびその製造方法
出願人／権利者: 国立研究開発法人産業技術総合研究所
住所: 茨城県つくば市梅園１－１－１　つくば中央第１（産総研内）
公開番号: 特開2013-184425
登録番号: 特許第6011841号

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